摘要

近年来,智能材料发展迅速,尤其是一些柔性的电子产品、可穿戴智能设备已经渐渐普及。有别于传统电子器件,此类器件以其良好的可延展性、便携性、可穿戴性等特点,给人们的生活带来了极大的便利。然而,多数柔性电子器件仍存在形变能力差的缺点。综述了近年来导电弹性体,特别是在大形变条件下使用的导电弹性体的结构设计、控制制备与性能优化等方面的研究进展,提出了导电弹性体发展面临的困难与挑战,并展望了导电弹性体及通过其制造的柔性电子器件的应用前景。