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摘要
在智能卡三轮测试中，失效表现为芯片受损，本文基于有限元模型来研究智能IC卡（Integrated circuit card）芯片受力分析与强度提升方法，针对其结构尺寸参数变化时对芯片的机械强度影响做了相关有限元仿真，分析芯片的受力情况，从芯片大小、芯片厚度、芯片偏转角度、EMC层厚度、PVC厚度、Lead frame厚度、芯片粘接胶厚七个因素，对比了IC卡单因素尺寸参数变化对芯片应力的影响，并依据正交设计表分析IC卡的七个因素的参数变化时芯片的受力情况，得到EMC层厚度、Lead frame和PVC卡片厚度的变化对芯片承受的最大应力影响显著，且随着这三个部件厚度的增加芯片所受最大应力减小的结论，为有效提升IC卡芯片的机械强度提供了方法。
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单位北京中电华大电子设计有限责任公司
