基于冷烧结技术的电介质材料研究进展

作者：付长利; 李晓萌; 郭靖^*

来源：陕西师范大学学报(自然科学版), 2021, 49(04): 30-42.

DOI：10.15983/j.cnki.jsnu.2021.02.011

• 冷烧结
• 电介质材料
• 电子功能陶瓷
• 复合材料
• 多层共烧

冷烧结技术是一种超低温烧结工艺,烧结温度一般低于300℃,它使用中间液相(如水、酸性溶液、碱性溶液等)和外部压力来帮助粉末致密化,可有效解决陶瓷材料在界面控制、物相稳定性和复合烧结等方面遇到的困难。本文综述了冷烧结技术的烧结机理和其在电介质材料中的应用,重点阐述了冷烧结技术在微波介质陶瓷、铁电压电陶瓷、陶瓷-有机物、陶瓷-无机添加剂以及多层共烧材料中的应用。冷烧结技术可以实现多种电介质材料的超低温烧结,特别有利于实现不同属性材料的共烧,并且获得传统烧结无法达到的优异性能;但因提出时间较短、烧结机理相对复杂且陶瓷材料体系又非常庞大,冷烧结技术仍然存在巨大的提升空间。

• 单位
  金属材料强度国家重点实验室; 西安交通大学