铜化学机械抛光中复合缓蚀剂的作用机制

作者：龚桦; 王宁; 顾忠华; 潘国顺

来源：润滑与密封, 2013, 38(09): 6-10+32.

• 复合缓蚀剂
• 化学机械抛光
• 纳米颗粒残留

将复合缓蚀剂(苯并三氮唑(BTAH)和十二烷基磺酸钠(SDS))应用到铜的化学机械抛光液中,考察BTAH和SDS对铜表面化学机械抛光的影响,并探讨BTAH和SDS在铜表面的作用机制;分析BTAH和SDS抛光液中络合剂和表面活性剂对铜化学机械抛光性能的影响。结果表明:BTAH和SDS在铜表面形成了致密的Cu-BTAH和Cu-SDS保护膜,是优良的铜缓蚀剂。当以磷酸氢二胺(AHP)为络合剂,羟乙基纤维素(HEC)为表面活性剂时,优化后的BTAH和SDS抛光液取得了低至Ra0.2 nm的表面粗糙度,同时发现HEC有降低纳米颗粒残留的作用。

• 单位
  清华大学; 深圳清华大学研究院; 摩擦学国家重点实验室