聚合物电介质由于具有较低的介质损耗、较高的电气强度、可加工性和分子结构可设计性等特点而被广泛应用于介电绝缘领域。然而,新一代功率电子产品对电介质薄膜的耐温性和介电性能提出了更高的要求。本文针对耐高温聚合物电介质,从分子设计的角度对如何提高介电性能进行了综述,并展望了未来的发展方向。
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