插装元器件短引线伸出焊点可靠性研究

作者:高伟娜; 陈滔; 飞景明; 李晶
来源:电子工艺技术, 2017, 38(06): 338-339+351.
DOI:10.14176/j.issn.1001-3474.2017.06.008

摘要

从生产实际出发,制作了引线伸出长度为0 mm和0.5 mm的通孔插装焊点试验件,按照ECSS相关高可靠性手工焊接标准进行热学、力学考核试验。通过金相抛切分析,验证了插装元器件短引线伸出焊点焊接的可靠性。

  • 单位
    中国空间技术研究院; 北京卫星制造厂

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