电解铜箔添加剂配方优化

作者：易光斌; 何田; 杨湘杰; 彭文屹; 蔡芬敏; 卢皞; 袁智斌

来源：电镀与涂饰, 2010, 29(11): 26-28.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2010.11.009

• 电解铜箔
• 添加剂
• 正交试验
• 力学性能

在高电流密度下用直流电沉积法制备了电解铜箔。电解液基础成分为:Cu2+80～90g/L,H2SO4120～130g/L和Cl-30～40mg/L。用正交试验法研究了聚乙二醇、2–巯基苯并咪唑、硫脲、明胶等4种添加剂对电解铜箔力学性能的影响。最佳配比为:聚乙二醇0～5.5mg/L,2–巯基苯并咪唑0～6.0mg/L,硫脲0～3.0mg/L,明胶0～4.5mg/L。由此制备的铜箔,其常温抗拉强度与延伸率分别是411.3MPa和9.3%,高温抗拉强度与延伸率分别是209.2MPa和2.9%。

• 单位
  南昌大学材料科学与工程学院; 南昌大学; 江西省江铜-耶兹铜箔有限公司; 船舶系统工程部