基于ABAQUS的中央电气接线盒温度场分析

作者：贺占蜀; 陈雷; 王武军; 毛建伟

来源：郑州大学学报(工学版), 2020, 41(04): 68-73.

DOI：10.13705/j.issn.1671-6833.2020.04.001

• 中央电气接线盒
• 接触电阻
• 接触热阻
• 温度场
• 仿真

中央电气接线盒(简称电器盒)内的PCB板容易因发热造成温度过高而燃烧,因此有必要对电器盒内的PCB板的温度分布进行研究。首先,采用ABAQUS软件分别对电器盒内PCB板、继电器、快速熔断器、慢速熔断器等元器件进行温升仿真,并进行相应的温升实验;通过将仿真和实验的温度进行对比,确定各个元器件的对流换热系数和接触面间的接触电阻、接触热阻等参数。随后,集成所有元器件并进行温升仿真与实验,分析各个元器件对PCB板温度场的影响。仿真结果表明,PCB板的温升随覆铜区域的宽度增大而降低,随电流的增大而升高;由于电器盒内部结构复杂导致PCB板的温度分布不均匀,PCB板在大功率元器件集成位置和电流总入口处温度较高,最大温升可达38.7℃。通过对比,电器盒和PCB板的实测温度与仿真温度基本吻合,从而验证了仿真模型的正确性。

• 单位
  郑州大学