现代芯片制造技术的展望

作者：余泽健

来源：集成电路应用, 2021, 38(01): 4-5.

DOI：10.19339/j.issn.1674-2583.2021.01.002

• 集成电路制造
• 芯片
• 晶圆制造

分析我国芯片行业发展现状、制造技术发展现状,现代芯片制造工艺流程,包括晶圆加工制造、芯片前期加工、芯片后期封装,阐述现代芯片制造技术的展望。