3D-IC中基于时分复用的TSV蜂窝容错设计

作者：杨兆; 梁**; 束月; 左小寒; 倪天明; 黄正峰

来源：微电子学, 2020, 50(03): 349-356.

DOI：10.13911/j.cnki.1004-3365.190443

• 三维芯片
• 硅通孔
• 容错设计
• 时分复用
• 蜂窝结构

三维芯片(3D-IC)通过硅通孔(TSV)技术来实现电路的垂直互连,延续了摩尔定律,但在制造、绑定等过程中,TSV容易引入各类缺陷。添加冗余TSV是解决该问题的有效方法之一,但TSV面积开销大、制造成本高。提出一种基于时分复用(TDMA)的TSV蜂窝结构容错设计方案,它基于时间对信号TSV进行复用。实验结果表明,与一维链式TDMA结构相比,蜂窝TDMA结构提高了30%的故障覆盖率,并且故障覆盖率随着蜂窝阵列的扩展持续提升。在64TSV阵列中,与一维TDMA结构相比,蜂窝拓扑结构的面积开销降低了10.4%。

• 单位
  合肥工业大学; 安徽工程大学