超声显微检测方法对产氚包层焊缝的适用性研究

作者：王学芹; 王晓宇^*; 廖洪彬; 武兴华; 秦超

来源：核聚变与等离子体物理, 2019, 39(04): 359-364.

DOI：10.16568/j.0254-6086.201904012

• 产氚包层
• 盖板流道封焊
• 超声显微检测

针对产氚包层中盖板流道封焊的结构设计与特点,开展了超声显微检测方法研究,确定了超声显微检测参数及该方法的适用性问题。以盖板流道封焊为研究对象,选择JSR DPR500超声显微检测系统进行检测参数研究,分析了超声显微检测中探头参数及声束聚焦的特点;采用不同参数探头及水层厚度,提高了检测灵敏度,并解决了盖板流道封焊中小缺陷不易检出的难题。

• 单位
  核工业西南物理研究院