高速多功能信号处理MCM的设计与制作

作者：张亚金; 郭芳; 王海

来源：半导体技术, 2006, (05): 385-386+389.

DOI：10.13290/j.cnki.bdtjs.2006.05.019

• 高速多功能
• 多芯片组件
• 多层布线技术
• 多层基板技术 high speed
• MCM
• multi-layer wiring
• multi-layer substrate

以一款T/R组件中的实用控制电路为对象,研究了基于多层陶瓷电路基板的MC M结构设计。针对高速信号的MCM多层基板布线技术及多层陶瓷基板的制作技术,研制出具有高速电路性能的实用化MCM组件,其体积和重量大幅度减少,基板层数达到12层,最小线宽/线间距0.2mm,组装密度57%。

• 单位
  中国电子科技集团公司第十三研究所; 石家庄铁道学院