导体厚度对LTCC电路微波性能的影响

作者：侯清健; 张兆华; 胡永芳; 崔凯; 谢廉忠

来源：贵金属, 2021, 42(04): 27-31.

• 低温共烧陶瓷
• 微波电路
• 带状线
• 导体厚度
• T/R组件

贵金属导体占据低温共烧陶瓷(LTCC)成本的主要部分，降低贵金属导体用量是控制LTCC成本的重要途径之一。采用不同目数的丝网印刷获得了不同厚度的金属导体，研究了不同厚度导体对带状线的微波性能影响；制作了低膜层厚度的T/R组件，并测试了其的微波性能。研究结果表明，导体厚度控制在5μm以上对带状线的插入损耗和回波损耗影响较小，对T/R组件输出功率和接收增益等关键指标影响也不大。通过控制导体厚度可以有效降低LTCC成本，并且不影响LTCC电路的微波性能。

• 单位
  南京电子技术研究所