一种低黏度羟基硅油的制备

作者：赵磊

来源：化工技术与开发, 2020, Z1: 55-95.

• 低黏度
• 羟基含量
• 制备

本文制备了一种低黏度、羟基含量较高的端羟基硅油,研究了反应温度、反应时间、水解温度、水解时间对产品黏度和羟基含量的影响。结果表明,反应温度为(110±5)℃、反应时间为4～6h、水解温度75～80℃、水解时间为3h时,制备的端羟基硅油的黏度及羟基含量均较好。