通过三相桥式逆变器为驱动电路，计算IGBT和续流二极管(FWD)开关与导通时的功率损耗，并基于Matlab/Simulink搭建IGBT的结温计算的闭环模型。由于不能直接在IGBT芯片处采集温度，所以通过试验，在IGBT的基板处埋上温度电阻，并通过温度采集器采样记录温度Tcase。通过比较采样的基板温度Tcase和仿真的Tcase温度，间接验证模型估算的准确性。实验结果表明：IGBT的基板温度与实际温度近似相等，从而推出Tj的温度近似等于实际结温。
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