烧结工艺参数对BeO陶瓷性能的影响

作者：徐斌; 王日初; 余琨; 王小锋; 李敏; 杨军

来源：中国有色金属学报, 2008, 18(4): 688-692.

DOI：10.3321/j.issn:1004-0609.2008.04.020

• BeO陶瓷
• 烧结
• 正交实验
• 热导率

采用干压成型和还原气氛烧结的方法制备BeO瓷片,采用正交实验方法分析多种烧结工艺参数和不同烧结助剂对BeO瓷片烧结后组织性能的影响.结合X射线衍射和SEM等方法讨论评价BeO陶瓷较好的制备工艺.结果表明:添加复合助剂Fe2O3和MgO的瓷片热导率最高,且在相同掺杂条件下,随烧结温度的提高和保温时间的增长,BeO陶瓷的热导率也随之提高.在选择的4个影响因素中,烧结温度是增加BeO陶瓷相对密度及热导率的重要影响因素,在1 680℃保温90 min,添加复合助剂Fe2O3和MgO的瓷片室温热导率最高达186.3 W/(m·K).

• 单位
  中南大学