化学镀Sn含量对p型Bi0.5Sb1.5Te3块体合金电传输及力学性能的影响

作者：代雪婷; 黄中月

来源：金属功能材料, 2020, 27(04): 33-36.

DOI：10.13228/j.boyuan.issn1005-8192.2019057

• 热电材料
• 化学镀
• 电传输性能
• 力学性能

通过化学镀和氢气还原法制备Bi0.5Sb1.5Te3/Sn核壳结构粉末,再使用放电等离子烧结的方法制备成块体。经试验分析发现,随着Sn含量的上升,Seebeck系数和电导率均先上升后下降,含有1%(质量分数)Sn的Bi0.5Sb1.5Te3/Sn块体合金的Seebeck系数上升至278μV/K,电导率略低于未镀层样品,为475.6 S/cm。因此,室温下的功率因子从24.6 W·cm-1·K-2提高到35.4 W·cm-1·K-2,这证明样品的电传输性能得到提高。此外,随着Sn含量的上升,Bi0.5Sb1.5Te3/Sn块体合金的密度及显微硬度不断升高,力学性能得到提高。

• 单位
  国营芜湖机械厂; 合肥工业大学