摘要
二硼化锆(ZrB2)薄膜因具有高熔点、低电阻率等特点,在硅基器件Cu互连工艺中具有广阔的应用前景。然而,沉积态ZrB2薄膜多呈现结晶态,其晶界会为Cu原子提供快速扩散通道,通过非金属元素(N或O)掺杂可以得到非晶结构的ZrB2薄膜,以提高其扩散阻挡性能。采用反应磁控溅射技术,在不同基底偏压下在单晶Si(100)基底上沉积了Zr-B-O-N薄膜和Cu/Zr-B-O-N双层膜,分别利用原子力显微镜、X射线衍射仪、透射电子显微镜、扫描电子显微镜和四点探针仪等检测方法对薄膜的微观组织结构、电学和扩散阻挡性能进行表征分析。研究结果表明:沉积态Zr-B-O-N薄膜表面平整,粗糙度随基底偏压增加而增加,且薄膜均呈现非晶结构;当基底偏压为150 V时,10 nm厚的非晶Zr-B-O-N薄膜可以在700℃有效阻挡Cu原子扩散。因此,Zr-B-O-N薄膜是一种具有应用潜力的扩散阻挡层材料。
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