聚甲基苯基二苯乙炔基硅烷树脂的热稳定性与介电性能

作者：苏蕙; 陈美红; 顾家伟; 叶丽红; 曹建勇; 谭德新^*

来源：材料科学与工程学报, 2021, 39(02): 294-299.

DOI：10.14136/j.cnki.issn1673-2812.2021.02.021

• 甲基苯基二苯乙炔基硅烷
• Grignard反应
• 热聚合
• 热分解
• 介电性能

为研究聚甲基苯基二苯乙炔基硅烷树脂的热稳定性与介电性能,以甲基苯基二氯硅烷、苯乙炔、镁条为原料,通过Grignard反应制备甲基苯基二苯乙炔基硅烷(MPDPES),再通过热聚合法制备聚甲基苯基二苯乙炔基硅烷树脂(PMPDPES)。采用傅里叶变换红外光谱(FTIR)和核磁共振波谱(1 H-NMR、13C-NMR和29Si-NMR)表征MPDPES的分子结构;并通过热重分析法(TG-DTG)分析了PMPDPES的热稳定性;运用Kissinger、FWO、ABSW、Coats-Redfern、FRL和Tang法对树脂的热分解行为进行了研究;并利用矢量网络分析仪对其介电性能进行了测定。研究结果表明:约400℃时树脂开始分解,Td5的热分解温度超过430℃,800℃时残炭率约为60%;动力学分析显示树脂的热分解活化能为222.47kJ/mol,热分解符合随机成核和随后生长机理;介电分析显示在2～18GHz内,树脂介电常数的实部与虚部分别在0.85～1.25之间和0～0.05之间,介电损耗正切值在0～0.045之间,是一种理想的树脂基透波材料。

• 单位
  岭南师范学院; 化学化工学院