高温电子封装无铅化的研究进展

作者：马良; 尹立孟; 冼健威; 张新平

来源：焊接技术, 2009, 38(5): 6-10.

DOI：10.3969/j.issn.1002-025X.2009.05.002

• 电子封装
• 高铅钎料
• 无铅互连工艺
• 高温无铅钎料
• 研究进展

为电子封装无铅化的全面实施对受RoHS指令暂时豁免的高铅钎料是个严峻挑战,发展高铅钎料替代品及新型无铅化工艺势在必行.本文介绍了Ag粉烧结和低温固液扩散2种无铅高温互连工艺,并对几种有潜力的元铅钎料进行了评速,包括Zn基和Bi-Ag系钎料、Bi基复合钎料和Au基钎料等.在此基础上,探讨了高温无铅钎料及高温无铅互连技术的发展趋势.

• 单位
  华南理工大学