实验室模拟海洋环境下印制电路板腐蚀损伤行为

作者：战贵盼; 谭晓明^*; 彭志刚; 张丹峰; 王德

来源：装备环境工程, 2021, 18(12): 65-72.

• 印制电路板
• 加速腐蚀试验
• 导通电阻
• 绝缘电阻
• 腐蚀损伤规律

目的研究实验室模拟海洋环境下,机载设备舱内印制电路板的腐蚀损伤行为和规律。方法基于实测的某型机机载设备舱海洋环境数据,编制加速腐蚀试验环境谱,针对化学镀镍金印制电路板开展加速腐蚀试验;以宏微观腐蚀形貌、导通电阻以及绝缘电阻等为腐蚀表征行为参数,分析实验室模拟海洋环境下印制电路板腐蚀损伤演变的一般规律。结果实验室模拟海洋环境下,印制电路板腐蚀首先从元器件引脚、通孔等区域诱发,腐蚀现象严重,严重影响导通电阻和绝缘电阻等电气性能的稳定性。加速腐蚀历程中,印制电路板的导通电阻不断增大,绝缘电阻的阻值不断降低。第6周期,绝缘电阻降低了一个数量级。第14周期,导通电阻的阻值增加了4.32～6.72 m?;绝缘电阻降至0.55～0.78 G?,降低了两个数量级,基本丧失绝缘性能。结论实验室模拟海洋环境下,印制电路板腐蚀损伤历程可以分为表面镀层腐蚀、基底金属腐蚀发生与扩展、元器件芯腔内腐蚀失效3个阶段。