微系统已经成为电子产品和技术发展的重要方向之一,其核心实现路径是三维异质异构集成,受到国内外广泛关注。三维异质异构集成是从芯片到系统的技术桥梁,解决从1μm到10μm尺度的集成与互连问题,有晶圆级集成和系统级集成两个层次和多种集成形态。现在和未来,三维异质异构集成技术将是各领域中微系统智能传感节点中的核心实现手段。
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
