扩散连接制备Cu/Al双金属及其界面组织与剪切强度（英文）

作者：邹军涛^*; 高磊; 谢庭芳; 李思林; 孙利星; 梁淑华

来源：稀有金属材料与工程, 2020, 49(12): 4121-4128.

• 铜铝双金属
• 界面微观结构
• 金属间化合物
• 剪切强度

采用扩散焊(DFW)技术制备了Cu/Al双金属,连接温度范围683～803 K,连接时间范围20～80 min,连接压力15 MPa。Cu/Al双金属界面处的SEM实验结果表明,随着焊接温度的升高和保温时间的延长,界面层厚度逐渐增加,在连接温度为803K,连接时间80 min时,Cu/Al界面处形成了Al4Cu9,Al3Cu4,AlCu和Al2Cu金属间化合物(从铜侧到铝侧)。根据扩散动力学,金属间化合物(IMCS)的生成顺序为Al2Cu、Al4Cu9、AlCu、Al3Cu4。Cu/Al双金属的剪切试验显示为脆性断裂,并且界面强度随着IMC的减少而增加。在723K的焊接温度下进行20min焊接后,Cu/Al双金属的抗剪切强度最高为63.8 MPa。

• 单位
  西安理工大学