引线键合技术在微电子封装当中起着极其重要的作用,在常规的封装工艺当中,键合引线大多使用的都是金线。主要因为金线具有极高的导电性、延展性与稳定性。但由于金价不断上涨,使得铜线在封装工艺当中的使用越来越广泛,本文对铜线键合技术及设备的研究与应用展开了分析,基于相关的实验数据与理论,探讨了铜线设备的升级和验收和铜线工艺的失效模式。旨在对推进电子行业的整体发展起到帮助的作用。
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