微合金化对电子封装用高硅铝合金微观组织与性能的影响

作者：黄志刚; 赵飞; 王日初; 张纯; 蔡志勇

来源：有色金属科学与工程, 2018, 9(03): 22-28.

DOI：10.13264/j.cnki.ysjskx.2018.03.005

• 电子封装材料
• 高硅铝合金
• 合金元素
• 微观组织
• 力学性能

采用快速凝固-粉末冶金法制备电子封装用高硅铝合金(Al-50%Si),研究添加单质Cu粉对微观组织、力学性能和热物理性能的影响.采用扫描电子显微电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)等手段,分析Cu含量(02%)对微观组织和相组成的影响,并建立与力学性能和热物理性能之间的关系.结果表明:当Cu含量不高于1%时,高硅铝合金微观组织中Si相尺寸和形貌改变不明显;拉伸强度和抗弯强度均随着Cu含量增加而迅速上升,并在2%Cu时达到极大值268.4 MPa和422.6 MPa,相对于合金化前提高44.9%和46.7%;Cu含量对合金热膨胀系数(CTE)的影响不明显,但是基体中细小的Al2Cu相不利于导热性能(热导率下降7.5%).综上,电子封装用高硅铝合金中添加1%Cu时,可以在基本保持原有组织和热物理性能的情况下,提高强度20%以上.

• 单位
  中南大学; 中国电子科技集团公司; 中南大学深圳研究院