下一代芯片在堆叠、微缩和检验方面的挑战

作者：Rick Gottscho

来源：电子工业专用设备, 2020, 49(05): 77-78.

<正>泛林集团首席技术官Rick Gottscho博士接受了行业媒体Semiconductor Engineering (SE)的专访,分享他对于存储和设备微缩,新市场需求,以及由成本、新技术和机器学习应用所推动的生产变革方面的看法。以下节选自采访原文。