降低集成电路封装粘片过程失效率

作者：杨雷; 施英铎; 严秋成

来源：质量与可靠性, 2018, (05): 63-66.

• 粘片
• 失效率
• 工艺参数

集成电路封装行业的快速发展对粘片后产品的质量与可靠性提出了更高的要求。充分利用正交试验工具,通过大量的实验数据分析和针对性的对策实施,最终将粘片产品失效率降低至0.2%的目标值,为后续市场开发与客户订单承揽打下了坚实的基础。

• 单位
  西安微电子技术研究所