碳纳米管和石墨烯作为新型高导热材料,在微处理器散热领域的应用极具潜力。分别从实验研究和经典分子动力学模拟的角度,综述了目前碳纳米管与石墨烯热输运性质方面的研究进展,并讨论了不同因素对其热输运的影响。最后,提出亟需一种明确、统一的理论揭示碳纳米管与石墨烯的声子热输运机制,并对ShengBTE软件计算方法在石墨烯等低维碳纳米材料热输运研究领域的应用进行了展望。