后摩尔时代的3D封装技术——高端通信网络芯片对3D封装技术的应用驱动

作者：王晓明

来源：中兴通讯技术, 2016, 22(04): 64-66.

• 后摩尔时代
• 三维硅通孔
• 堆叠封装
• 通信网络芯片
• 网络处理器
• 存储墙

认为通过封装技术的发展创新延续摩尔定律,满足未来通信芯片及消费性电子的需求已成为业界新的热点。介绍了3D封装技术发展现状与优势,提出"高带宽、高性能、大容量、高密度"通信网络芯片对3D封装技术有迫切的应用需求,并深入分析了堆叠封装技术如何解决400G网络处理器(NP)所面临的瓶颈问题。建议中国芯片产业链应协同合作,从整体上推动IC产业的发展。

• 单位
  中兴通讯股份有限公司