在沉铜层上镀铜的阴极初始过程研究

作者：杨智勤; 倪超; 陆然; 张曦; 田瑞杰

来源：印制电路信息, 2012, (02): 20-21.

• 电镀
• 阴极
• 初始过程
• 机理 plating
• cathode
• initial process
• mechanism

针对印制电路板沉铜后进行一次铜电镀时,作为阴极的电路板的电镀初期的过程进行研究并阐明其发生机理。

• 单位
  深南电路有限公司