针对以减成法制作的印制电路板（PCB）在精细线路中存在部分区域良率较差的情况，通过分析电镀铜厚、干膜显影、蚀刻线的均匀性对良率的影响，找出蚀刻后线宽分布与测试板的电镀铜厚度、显影后干膜宽度及蚀刻均匀性之间的关系。根据实测结果，对非均匀的线宽曝光补偿值进行修订优化。通过实验，在20μm铜厚下将25/25μm线路的局部开路/短路良率从40.91%提升到95.45%，整板的开路/短路良率从88.26%提升到93.94%。优化后较大提升了整板的线宽一致性。
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
