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电解铜箔生产装备生箔机技术现状与发展趋势
作者:陈浩; 尚勇; 徐浩天; 宋泽彬
来源:
锻压装备与制造技术
, 2023, 58(03): 90-92.
DOI:10.16316/j.issn.1672-0121.2023.03.022
电解铜箔
生箔机
技术
发展
趋势
摘要
电解铜箔主要用于制作印刷电路板(PCB)的导电材料——覆铜板(CCL)、锂电池的电极材料。生箔机是生产电解铜箔的主要设备。本文主要介绍了国内生箔机市场现状、技术现状及其发展趋势。
单位
航天动力机械有限公司
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