电解铜箔生产装备生箔机技术现状与发展趋势

作者:陈浩; 尚勇; 徐浩天; 宋泽彬
来源:锻压装备与制造技术, 2023, 58(03): 90-92.
DOI:10.16316/j.issn.1672-0121.2023.03.022

摘要

电解铜箔主要用于制作印刷电路板(PCB)的导电材料——覆铜板(CCL)、锂电池的电极材料。生箔机是生产电解铜箔的主要设备。本文主要介绍了国内生箔机市场现状、技术现状及其发展趋势。

  • 单位
    航天动力机械有限公司

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