随着电子信息技术的发展,电子元器件逐渐向小型化、高度集成化、多功能化、低成本等方向迅猛发展,这对于电子封装陶瓷材料的性能和工艺也提出了更高的要求。介绍了电子封装陶瓷的材料和工艺技术,重点概述低温共烧陶瓷(LTCC)的工艺技术;论述了当前电子封装陶瓷组分的研究概况,主要包括以氧化铝基陶瓷为例的研究进展、粉体颗粒对烧结工艺的影响及陶瓷表面金属化的研究进展。概述了电子封装陶瓷的实际应用,并对其在未来的发展前景进行了展望。
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