AC/DC开关电源中温度补偿电流源的设计

作者：应建华; 张姣阳; 方超

来源：半导体技术, 2007, (11): 980-983.

DOI：10.3969/j.issn.1003-353X.2007.11.016

• 温度补偿
• 电流叠加型
• 正负温度系数

提出了一种新型电流叠加型温度补偿技术,设计出用于AC/DC开关电源芯片的温度补偿电流源.在传统正负温度系数电流叠加的基础上,通过增加一条电流支路,对温度特性进行优化,使用简单的结构得到了很好的温度特性和电源电压调整率.使用XFAB公司的0.6 μm CMOS工艺模型,Cadence模拟验证结果表明,在-40～135℃范围内温度系数为16×10-6/℃.该方案已经应用于AC/DC开关电源芯片.

• 单位
  华中科技大学