掺杂CuV_2O_6低温烧结(Zn_(0．65)Mg_(0．35))TiO_3微波陶瓷的研究

作者：姜红梅; 张树人; 周晓华

来源：材料导报, 2007, S3: 342-344.

• 低温烧结
• ZnTiO_3
• MgTiO_3
• 微波陶瓷 low temperature sintering
• microwave ceramics

研究了烧结助剂CuV_2O_6对(Zn_(0.65)Mg_(0.35)TiO_3(ZMT)陶瓷结构及介电性能的影响。结果表明:添加CuV_2O_6可促进晶粒生长,使ZMT材料在较低的温度下烧结成瓷,且获得较好的微波介电性能;但添加量不宜过大,过量后烧结过程中形成的液相过多,不能均匀地分散在晶界处,不利于晶粒的充分生长;最佳CuV_2O_6的添加量为1.0wt%,添加后材料可在930℃烧结,介电性能为:ε_r=20.1,Q×f=24200(15GHz),τ_f≈-72.5×10~(-6)/℃,有望实现与银电极共烧。

• 单位
  电子科技大学; 电子薄膜与集成器件国家重点实验室