Si含量对W/W-10Cu扩散焊接头的微观结构及力学性能的影响

作者：闫海祥; 范景莲^*

来源：粉末冶金工业, 2019, 29(03): 8-12.

DOI：10.13228/j.boyuan.issn1006-6543.20190023

• Si
• W/W-10Cu
• 冶金连接
• 力学性能

采用Fe-Ni-Cu-Si为中间层焊料,对W及W-10%Cu(W-10Cu)进行真空压力扩散焊接。研究了在焊接温度为1 050℃,保温时间为60 min,压力为20 MPa条件下,中间层焊料中不同Si含量对W/W-10Cu接头微观结构及力学性能的影响。结果表明:扩散层的宽度随着Si含量的增加而逐渐变宽。当Si添加质量分数为1.0%时,界面处形成了一条具有连续成分分布的W-Ni-Fe扩散层,硬度分布呈现连续平滑趋势,抗拉强度达到最大值296 MPa。

• 单位
  粉末冶金国家重点实验室; 中南大学