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摘要
半导体器件电学法热阻测试过程中，电流切换带来的误差是影响测试准确性的重要原因，且该误差目前尚无有效方法评估。在对误差原理分析基础上，设计了“双芯片”测试回路结构避免电流切换，得到不含切换误差的结温参考量值，实现了对仪器测试结果的有效评估。结果显示，该方法能够对热阻测试仪切换过程误差进行定量评估，在热阻测试仪计量方面具有较好的实际意义。
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半导体器件电学法热阻测试过程中，电流切换带来的误差是影响测试准确性的重要原因，且该误差目前尚无有效方法评估。在对误差原理分析基础上，设计了“双芯片”测试回路结构避免电流切换，得到不含切换误差的结温参考量值，实现了对仪器测试结果的有效评估。结果显示，该方法能够对热阻测试仪切换过程误差进行定量评估，在热阻测试仪计量方面具有较好的实际意义。
