氮化硼/二硫化钼-环氧复合材料的导热性能研究

作者：纪超; 闫长增^*; 王英; 孙蓉^*; 汪正平

来源：集成技术, 2018, 8(01): 38-44.

• 氮化硼
• 二硫化钼
• 异质结构
• 热导率
• 协同效应
• 复合材料

随着现代电子产品的快速发展,研发具有高效的热管理材料正成为全球性的挑战。研究表明界面热阻是限制导热复合热管理材料高导热性能的最主要因素。该文设计并利用水热法合成了低界面热阻的六方氮化硼(BN)/二硫化钼(MoS_2)异质结构,并将高导热性的BN/MoS_2异质结构填充到环氧树脂中制备纳米复合材料。在水热反应过程中,MoS_2生长在BN纳米片上,确保了较好的界面接触。其中,BN充当结构骨架和传热通道,而MoS_2纳米片具有较大的比表面积,故能有效地收集热量。借助MoS_2的浸润性,可以降低填料和聚合物基质之间的界面热阻。实验结果表明,合成的BN/MoS_2-环氧纳米复合材料导热率从0.254 W/(m·K)提高到0.526 W/(m·K),比纯环氧树脂的导热率提升了107%。该研究结果有助于开发新型高性能导热材料。

• 单位
  材料学院; 中国科学院深圳先进技术研究院; 深圳大学