针对航天器产品内部移动大功率芯片或对结构稳定性要求较高的大功率芯片温升过快、热蓄积的问题，研制了一种柔性复合高导热索，较好地解决了这类大功率芯片的散热问题。给出了柔性复合高导热索的组成，详细描述了柔性导热索的制备方法，介绍了该柔性导热索经历的抗拉测试、柔性试验和导热试验情况。结果表明，该种柔性导热索具有较好的柔性和较高的热导率，可广泛应用于大功率移动芯片和对结构稳定性要求较高的大功率芯片的散热。
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