新型含硅聚芳炔树脂基透波复合材料的制备与性能

作者：袁航^*; 孟庆杰; 张昊; **; 姜丽萍; 侯树涛; 齐会民

来源：复合材料学报, 2021, 38(11): 3629-3639.

DOI：10.13801/j.cnki.fhclxb.20210210.009

• 含硅聚芳炔树脂
• 耐高温
• 透波
• 复合材料
• 树脂传递模塑工艺
• 介电性能

为满足工程领域对耐高温树脂基透波复合材料的需求,研究石英纤维(QF)增强新型含硅改性聚芳炔(PSA)树脂基复合材料(QF/PSA)的制备方法及其性能。首先对树脂的黏度进行分析,确定了树脂在不同温度和时间下的黏度变化预测模型,适宜的树脂传递模塑工艺(Resin Transfer Molding, RTM)注胶温度在70～100℃范围;对树脂固化过程中的放热量、红外光谱和流变特性进行分析,确定了树脂的固化温度和固化过程,在250℃可以实现树脂的固化。基于上述分析进行了复合材料的高质量制备,并进一步对复合材料的微观形貌、力学性能、热膨胀性能、介电性能和耐高温性能进行分析和试验验证。材料的玻璃化转变温度(Tg)大于500℃,5%热失重温度(T5%)高达625℃,石英灯试验表明耐高温能力可达520℃/1 000 s;介电常数稳定在3.1～3.2,介电损耗稳定在0.003以下;力学性能满足功能材料的使用要求。上述研究表明,该新型含硅聚芳炔树脂基透波复合材料在航空航天领域具有重要的应用价值。

• 单位
  航天特种材料及工艺技术研究所; 华东理工大学