硝酸-氢氟酸体系是半导体器件硅清洗中主要的腐蚀液,在生产中占有重要地位。因此本文通过对腐蚀液的比例进行调整来达到控制腐蚀速度和控制台面形状的目的 .通过研究硅芯的腐蚀速率,表面粗糙程度,纵横腐蚀比例来研究硝酸-氢氟酸-硫酸-冰乙酸的腐蚀体系。通过本工艺可以获得表明光滑平整的芯片表面,同时减少了因为金属腐蚀而带来的漏电流影响。
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