高频液晶聚合物与铜层压结合工艺中等离子处理的应用研究

作者：冯弘宬; 陈苑明; 李毅峰; 续振林; 何为; 周国云; 毕建民; 谭建荣

来源：印制电路信息, 2021, S2: 214-219.

• 挠性印制电路板
• 液晶聚合物
• 等离子
• 剥离强度

随着第五代通讯技术的发展,液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer,LCP)基材的挠性印制电路(Flexible Printed Circuit, FPC)在多种场合有着重要的应用前景,其相较其他挠性基材具有较低的介电常数和介电损耗因子,同时具有低吸水率的良好特性,但它化学性质稳定,与铜箔的直接结合较为困难,结合力比较差。文章提出了一种全新的无胶处理提升LCP层与铜层之间结合力的方法,重点讨论等离子处理LCP对最终剥离强度的影响,并分析了这一结果产生的原因。实验发现,当使用纯氧气等离子处理LCP基材,处理功率为6 kW时,剥离强度测试结果最好,可达8.92 N/cm。随后,文章使用水接触角测试、扫描电子显微镜(SEM)、傅里叶红外光谱分析(FTIR)等表征测试手段探寻了结合力提升的原因。

• 单位
  电子科技大学