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摘要
本发明涉及一种超薄均热板结构,包括：依次设置的上壳板、至少一层吸液芯及下壳板,上壳板的下表面与位于最上层的吸液芯的上表面固接,最底层吸液芯的底面与下壳板的上表面固接,以位于下壳板或者上壳板的热源的中心为中心,在其中一层吸液芯上呈环形阵列设置若干个由中心向外发散的逐渐增宽的槽道,以热源的中心为中心设置向外发散的渐宽的槽道作用在于提供工质蒸汽的扩散通道,工质蒸发后沿各槽道四面扩散,将热源中心设置为发散的槽道中心的目的是使蒸发的工质携带热源的热量扩散到整个均热板,且能够使冷凝后的工质通过吸液芯的毛细力作用回流至热源位置不断循环,超薄均热板利用相变传热原理可有效解决狭小空间高热流密度电子元件的散热问题。
- 单位
