层合板单搭胶接接头应力的三维有限元分析

作者：张银银; 杨银环^*; 刘思远

来源：哈尔滨商业大学学报(自然科学版), 2018, 34(06): 727-730.

DOI：10.19492/j.cnki.1672-0946.2018.06.020

• 层合板
• 单搭
• 胶接接头
• 剪切/剥离应力
• 界面
• 胶层厚度

应用ANSYS有限元分析软件,用APDL语言开发了相应的程序,研究T700/TDE86复合材料层合板单搭胶接接头在单向拉伸载荷作用下的胶层中面及界面应力,分析了接头界面最大剪切/剥离应力值随胶层厚度尺寸变化的规律,模拟了接头在胶层厚度中间面上的三维应力分布情况.结果表明,明显的剪切/剥离应力集中均发生在接头搭接区端部,影响接头强度的主要因素是剪应力;伴随胶层厚度的增加,接头界面最大剪应力值先减小再增大,而最大剥离应力值则逐渐增大,接头界面剪应力最小值发生在胶层厚度为0. 25 mm的接头,即为胶接接头胶层厚度的较优值.

• 单位
  建筑工程学院; 哈尔滨商业大学