Co颗粒含量对SnBi/Cu接头微观组织与性能的影响

作者：李正兵; 李海涛; 郭义乐; 陈益平; 程东海; 胡德安; 高俊豪; 李东阳

来源：材料工程, 2022, 50(07): 149-155.

• Sn35Bi钎料
• Co颗粒
• 润湿性
• 组织
• 力学性能

采用扫描电镜（SEM）观察Sn35Bi-xCo（x=0%,0.3%,0.7%,1.0%,1.2%,1.5%,质量分数，下同）复合钎料/Cu接头的微观组织，结合能谱（EDS）和XRD分析，研究接头组织差异。利用万能试验机测试接头力学性能，研究Co颗粒含量对SnBi/Cu接头组织及性能的影响机制。结果表明：随Co颗粒含量增加，Sn35Bi-Co复合钎料的润湿性呈现先增大后降低的趋势，当Co颗粒含量为0.7%时，润湿性最佳；在凝固阶段，向Sn35Bi/Cu接头中加入适量的Co颗粒后，能有效细化焊缝组织，界面IMC层更为平坦，焊缝中Co原子置换界面Cu6Sn5层中Cu原子，生成（Cu, Co）6Sn5固溶体，对界面IMC层具有固溶强化作用；Sn35Bi-Co/Cu接头的抗剪强度随Co颗粒含量增加先增大后降低，当Co颗粒含量为0.7%时，获得最大值54.09 MPa。

• 单位
  南昌航空大学