一种高效铜钼蚀刻液及蚀刻方法

来源：中国钼业, 2021, 45(03): 26.

<正>专利申请号:CN201811013298公开号:CN109136931A申请日:2018.08.31公开日:2019.01.04申请人:深圳市华星光电技术有限公司本发明提供一种高效铜钼蚀刻液。蚀刻液的主要成分包括7%～15%(占蚀刻液总质量,下同)的过氧化氢、2%～7%的调节剂、1%～3%的稳定剂、3%～10%的有机酸、0.001%～1%的抑制剂以及1%～10%的p H调节剂,余量为去离子水;