引线键合尾丝控制分析及解决方法

作者:马生生; 侯一雪; 郝艳鹏; 邹森
来源:电子工艺技术, 2023, 44(02): 37-40.
DOI:10.14176/j.issn.1001-3474.2023.02.010

摘要

引线键合技术是微电子元器件封装工艺流程中的关键工序,是后道封装工艺中电气互连的主要工艺手段。针对高密度精密键合工艺要求,通过全自动引线键合机的送丝机构、键合劈刀结构、焊接参数和断丝工艺参数等四个方面进行尾丝的形成分析,并在全自动引线键合机上进行楔形键合,最终得到形貌良好的键合焊点。

  • 单位
    中国电子科技集团公司第二研究所