AEO6对铜CMP后清洗颗粒去除的影响

作者：胡新星; 檀柏梅^*

来源：硅酸盐通报, 2018, 37(10): 3256-3259.

DOI：10.16552/j.cnki.issn1001-1625.2018.10.041

• 化学机械平坦化
• 铜CMP后清洗
• 去除颗粒
• 表面活性剂

硅溶胶等残留颗粒是铜CMP后清洗需要去除的沾污之一。在FA/OⅡ螯合剂的协同作用下,对比了八种表面活性剂和四种添加剂对铜表面颗粒沾污去除的影响,表面活性剂包括阴离子型ALS、LABSA、MAP-K、LPS-30和非离子型AEO6、LEP-10、LDEA、APG1214,添加剂为硝酸钾、柠檬酸、乙二醇、枧油。并对表面活性剂和添加剂的浓度进行优化。清洗方式为使用PVA刷进行刷洗,清洗后通过金相显微镜检测剩余颗粒,扫描电镜观测铜表面形貌。实验得出颗粒去除效果较好的表面活性剂为AEO6,较佳的浓度为0. 02 M。聚氧乙烯类表面活性剂与FA/OⅡ螯合剂的配伍效果较好。添加0. 9wt%枧油可使AEO6清洗液的颗粒去除效果略微提升,枧油做复配的非离子表面活性剂。

• 单位
  河北工业大学; 电子信息工程学院