为应对航空电子系统高速化、高集成度发展方向的要求,印制电路板作为电子系统的基石能够实现良好的信号完整性,以提升电子系统的性能与稳定性,深入分析了导致高速印制电路板出现信号完整性问题的两个主要因素,提出了相应的解决措施,并利用仿真工具Sigrity PowerSI对高速印制电路板的布线进行仿真优化,最终有效改善了高速PCB板的信号完整性问题。由此可证明,提出的改善措施可应用至实际工程中,用于解决高速印制电路板的信号完整性问题。