导热填料表面改性方法的研究进展

作者：崔向红; 王瑞琨; 刘晓东; 陈明月; 李天智; 庄缅^*

来源：黑龙江科学, 2023, 14(14): 80-85.

• 环氧树脂
• 导热机理
• 导热填料
• 改性方法

随着电子产品的快速发展，散热问题已成为制约电子产品性能的重要因素。环氧树脂导热填料是一种常用的散热材料，但其表面粗糙度较大，导热性能不稳定，限制了其应用，故改善环氧树脂导热填料的表面性能成为研究热点。综述了环氧树脂导热填料表面改性方法的研究进展，介绍了金属类填料、无机陶瓷类填料及碳类填料在环氧树脂导热填料中的应用，包括导热机理、填料改性方法及国内外研究现状，对未来发展趋势进行了展望。

• 单位
  黑龙江省科学院高技术研究院